鹽霧腐蝕試驗機(jī)損傷規(guī)律分析：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，元器件越來越小型化，表面組裝技術(shù)越來越精細(xì)化，致使印制板逐漸向薄型多層、精細(xì)線路、節(jié)距微導(dǎo)通孔和連接盤結(jié)構(gòu)多功能化等方向發(fā)展。印制板越來越精密，印制板表面形成的結(jié)構(gòu)微區(qū)域越來越多，致使印制板發(fā)生縫隙鹽霧腐蝕試驗機(jī)的概率越來越高。
通過對上述鹽霧腐蝕試驗機(jī)損傷結(jié)果的綜合分析，印刷電路板在鹽霧環(huán)境下的鹽霧腐蝕試驗機(jī)損傷可以分為4個階段。


表面涂層損傷階段
由于結(jié)構(gòu)效應(yīng)，印制板的通孔、外引線和焊點、元器件邊緣、電子金屬材料/基板等間隙區(qū)域，存在涂層厚度不均勻現(xiàn)象。涂層的微觀孔隙較大且應(yīng)力較為集中（如圖7所示），這使得濕氣、Cl-等更易從間隙區(qū)域處的涂層滲入，到達(dá)涂層/電子金屬材料界面。由于界面處電解質(zhì)溶液的介入，導(dǎo)致涂層濕附著力持續(xù)降低，根據(jù)涂層濕附著力的強(qiáng)弱，涂層將主要出現(xiàn)兩種失效行為。
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